Reballing, flip chip y reflow
En esta primera entrada del blog, se hablará de una forma más profunda sobre qué es un reballing, un flip chip y un reflow. Reballing El reballing es una etapa de un proceso conocido como rework, donde se cambian las bolas de estaño dañadas por unas nuevas. Aunque es conocido comunmente como reballing, el término correcto sería rework. Proceso de limpieza en chip BGA Pero, ¿por qué se dañan?. Existe la creencia extendida que las tarjetas gráficas y procesadores empezaron a fallar a partir de la entrada en vigor de la normativa ROHS, normativa que prohibía el uso de plomo en soldaduras de montaje superficial, volviendo así las soldaduras más frágiles a los golpes y poco flexibles a cambios térmicos, generando roturas entre la bola de estaño y el pad ( superficie conductora donde hace contacto la bola ) de la placa base. La realidad es que son varias causas las que pueden conllevar a dicha avería, pasemos a realizar una lista con las causas más comunes: ·...